Sudcoreana SK Hynix costruirà fabbrica semiconduttori negli UsaRoma, 4 apr. (askanews) – SK Hynix investirà 3,87 miliardi di dollari per costruire un impianto avanzato di packaging di chip nello stato Usa dell’Indiana. L’ha comunicato la stessa compagnia sudcoreana.

SK Hynix è il secondo più grande produttore al mondo di chip di memoria. Il piano è stato annunciato presso al Purdue University a West Lafayette, Indiana. SK Hynix ha dichiarato che prevede di produrre chip di memoria ad grande larghezza di banda (HBM), le memorie DRAM a più alte performance fondamentali per le unità di processo grafico (GPU) dei sistemi a Intelligenza artificiale (IA), nell’impianto che sarà costruito al Purdue Research Park a West Lafayette. La società ha dichiarato che la produzione inizierà nella seconda metà del 2028.


Inoltre, nella nuova struttura verranno anche sviluppati chip di futura generazione e linee avanzate di ricerca e sviluppo per il packaging. “Siamo entusiasti di diventare i primi nel settore a costruire un impianto di packaging all’avanguardia per prodotti IA negli Stati uniti, che aiuterà a rafforzare la resilienza della catena di approvvigionamento e a sviluppare un ecosistema di semiconduttori locale,” ha dichiarato il CEO di SK Hynix Kwak Noh-jung.


I produttori di chip asiatici stanno rafforzando gli investimenti negli Stati uniti sulla spinta delle politiche del presidente Joe Biden che punta, in una logica di concorrenza con la Cina, a far tornare nel paese la produzione di chip per garantire agli Usa catene di approvvigionamento solide. La sudcoreana Samsung sta costruendo una nuova fabbrica di chip in Texas con un investimento di 17 miliardi di dollari, mentre la taiwanese TSMC sta costruendo due impianti di chip a Pheonix, in Arizona, per un investimento totale di 40 miliardi di dollari. SK Hynicx ha detto di aver scelto l’Indiana a causa dell’infrastruttura manifatturiera resiliente dello stato e del bacino di talenti presso la Purdue, oltre che per il forte sostegno ottenuto dallo stato. Non ha tuttavia precisato se e quanto sostegno finanziario abbia ottenuto.


Gli Usa hanno adottato nel 2022 il “CHIPS and Science Act”, nel quale sono previsti quasi 53 miliardi di dollari alla ricostruzione della sua catena di approvvigionamento domestica di chip e all’investimento in ricerca e sviluppo. Di questi, 39 miliardi di dollari sono dedicati a iniziative che potenziano la produzione di semiconduttori. Intel, Samsung e TSMC dovrebbero essere tra i percettori di questi finanziamenti.