S’allarga accordo chip Usa-TSMC: 6,6 mld USD sussidi per 3 fabbricheRoma, 8 apr. (askanews) – Gli Stati uniti hanno annunciato oggi un accordo per finanziare ulteriormente la costruzione di fabbriche di chip del principale produttore globale di semiconduttori a contratto, la Taiwan Semiconductor Macufacturing Company (TSMC), il che porterà a tre gli impianti che il produttore taiwanese realizzerà in Arizona.
L’amministrazione Biden ha comunicato che il Dipartimento del Commercio degli Stati uniti e TSMC Arizona Corporation (TSMC Arizona), la filiale Usa di TSMC, hanno firmato un memorandum preliminare non vincolante per fornire ‘fino a 6,6 miliardi di dollari in finanziamenti diretti nell’ambito del CHIPS and Science Act’. Questo finanziamento andrebbe a sostegno dell’investimento di TSMC di oltre ’65 miliardi di dollari in tre fabbriche greenfield all’avanguardia a Phoenix, Arizona, che produrranno i semiconduttori più avanzati al mondo’. Attraverso questo investimento proposto in TSMC Arizona, l’amministrazione Usa intende compiere ‘un passo significativo nel rafforzare la sicurezza economica e nazionale degli Stati uniti fornendo un’affidabile fornitura domestica di chip che sosterranno l’economia futura, alimentando il boom dell’Intelligenza artificiale (IA) e altre industrie in rapida crescita come l’elettronica di consumo, l’automotive, l’Internet delle Cose e il calcolo ad alte prestazioni’.
Dopo aver inizialmente annunciato due fabbriche negli Stati Uniti, TSMC Arizona si impegna a costruire una terza fabbrica aggiuntiva entro la fine del decennio. Con questo finanziamento, la compagnia taiwanese garantirà la formazione di un cluster all’avanguardia in Arizona, creando circa 6.000 posti di lavoro diretti nel settore manifatturiero, più di 20.000 posti di lavoro unici accumulati nella costruzione e decine di migliaia di posti di lavoro indiretti in questo decennio e portando la tecnologia di processo più avanzata negli Stati uniti. ‘I semiconduttori – quei chip più piccoli della punta del tuo dito – alimentano tutto, dagli smartphone alle auto ai satelliti e ai sistemi d’arma. L’America ha inventato questi chip, ma nel tempo, siamo passati dal produrre da quasi il 40% della capacità mondiale a una cifra vicina al 10%, e nessuno dei chip più avanzati, esponendoci a significative vulnerabilità economiche e di sicurezza nazionale. Ero determinato a invertire questa tendenza e grazie al mio CHIPS and Science Act – una parte chiave della mia agenda Investing in America – la produzione di semiconduttori e i posti di lavoro stanno facendo un ritorno’ ha commentato il presidente Usa Joe Biden. ‘Il rinnovato impegno di TSMC negli Stati Uniti e il suo investimento in Arizona rappresentano una storia più ampia per la produzione di semiconduttori made in America e con il forte sostegno delle principali aziende tecnologiche americane per costruire i prodotti su cui contiamo ogni giorno’.
Anche la segretaria al Commercio Gina Raimondo ha espresso forte soddisfazione: ‘Uno degli obiettivi chiave dell’CHIPS and Science Act del presidente Biden era portare la produzione di chip più avanzata al mondo negli Stati Uniti e con questo annuncio e l’aumento degli investimenti di TSMC nel loro campus in Arizona, stiamo lavorando per raggiungere quell’obiettivo’. I semiconduttori all’avanguardia che saranno prodotti in Arizona – ha proseguito – ‘sono fondamentali per la tecnologia che definirà la sicurezza economica e nazionale globale nel XXI secolo, inclusi l’IA e il calcolo ad alte prestazioni. Grazie alla leadership del Presidente Biden e agli investimenti continui di TSMC nella produzione di semiconduttori negli Stati Uniti, questo finanziamento proposto aiuterà a rendere le nostre catene di approvvigionamento più sicure e a creare migliaia di posti di lavoro di buona qualità nella costruzione e nella manifattura per gli abitanti dell’Arizona’. Secondo Mark Liu, il presidente di TSMC, il nuovo finanziamento offrr alla cxompagnia taiwanese di fare un investimento senza precedenti e di offrire servizi di fonderia in loco per servire meglio ‘i nostri clienti statunitensi, che includono alcune delle principali aziende tecnologiche mondiali. Le nostre operazioni negli Stati Uniti espanderanno anche la nostra capacità di aprire la strada a futuri avanzamenti nella tecnologia dei semiconduttori’. Questi chip saranno cruciali per ‘scatenare le innovazioni, aumentando le capacità tecnologiche all’avanguardia’, ha aggiunto C.C. Wei, l’amministratore delegato di TSMC.
Le tre fabbriche TSMC in Arizona dovrebbero portare a un balzo in avanti nelle tecnologie di semiconduttori avanzati negli Usa. La prima fabbrica produrrà tecnologie di processo FinFET a 4nm. Oggi, TSMC Arizona ha annunciato che la seconda fabbrica produrrà la tecnologia di processo nanosheet più avanzata al mondo a 2nm, oltre ai piani precedentemente annunciati per produrre tecnologie di processo a 3nm. Infine la terza fabbrica produrrà tecnologie di processo a 2nm o più avanzate a seconda della domanda dei clienti. A piena capacità, le tre fabbriche produrranno decine di milioni di chip all’avanguardia che alimenteranno prodotti come smartphone 5G/6G, veicoli autonomi e server per datacenter AI. TSMC Arizona prevede di iniziare la produzione ad alto volume nella loro prima fabbrica negli Stati Uniti nella prima metà del 2025. Gli Stati uniti puntano a produrre circa il 20% dei chip all’avanguardia mondiali entro il 2030. L’investimento di TSMC in Arizona rappresenta il più grande investimento diretto estero in un progetto greenfield nella storia degli Stati uniti. Sta inoltre catalizzando investimenti significativi lungo tutta la catena di approvvigionamento, inclusi da 14 fornitori che prevedono di costruire o espandere impianti in Arizona o in altre parti degli Stati uniti, rafforzando ulteriormente la resilienza della catena di approvvigionamento domestica degli Stati Uniti. I chip avanzati di TSMC sono la spina dorsale delle unità di elaborazione centrale (‘CPU’) per i server nei datacenter su larga scala e delle unità di elaborazione grafica specializzate (‘GPU’) utilizzate per l’apprendimento automatico. Attraverso il finanziamento proposto per TSMC Arizona, gli Stati Uniti internalizzerebbero le capacità di produzione hardware critiche che sottostanno agli algoritmi di apprendimento profondo del linguaggio dell’IA e alle tecniche di inferenza. Ciò aiuterebbe a rafforzare il vantaggio competitivo dell’America nei settori tech. Inoltre, attraverso le sue fabbriche in Arizona, TSMC sarà in grado di supportare meglio i suoi clienti chiave, incluse le aziende statunitensi AMD, Apple, Nvidia e Qualcomm, tra gli altri, rispondendo alla loro domanda di capacità all’avanguardia, mitigando le preoccupazioni della catena di approvvigionamento e permettendo loro di competere efficacemente nell’era della trasformazione digitale in corso. Con gli incentivi proposti, TSMC Arizona si è anche impegnata a supportare lo sviluppo di capacità di packaging avanzate – il prossimo confine dell’innovazione tecnologica per la produzione di chip – attraverso i suoi partner negli Stati uniti, creando l’opportunità per i clienti di TSMC Arizona di poter acquistare chip avanzati interamente prodotti sul suolo statunitense. L’accordo propone anche 50 milioni di dollari in finanziamenti dedicati per sviluppare la forza lavoro nel settore dei semiconduttori e della costruzione. Per costituire la forza lavoro a lungo termine necessaria per sostenere questi progetti, TSMC Arizona ha recentemente firmato un accordo con il Consiglio dei Lavori Edili e delle Costruzioni dell’Arizona. Oltre al finanziamento diretto fino a 6,6 miliardi di dollari, l’Ufficio del Programma CHIPS mette a disposizione circa 5 miliardi di dollari in prestiti – che fanno parte dei 75 miliardi di dollari in autorità di prestito forniti dal CHIPS and Science Act – a TSMC Arizona nell’ambito dell’accordo. L’azienda ha indicato che intende richiedere il Credito d’Imposta per Investimenti del Dipartimento del Tesoro, che si prevede sarà fino al 25% delle spese in conto capitale qualificate.
